ダンピングファクターは何を表しているのか?

ダンピングファクターは何を表しているのか

当社のDFが大きいので、昔そちらのアンプはNFBをたくさんかけているのですか?(だったら音が悪いのでは)?

という質問を何度かもらいました。

トランジスタアンプではNFBの量とDFの大きさは全く関係ありません(真空管アンプでは関係在るのですが)。

トランジスタアンプではどういった回路を使用しても、普通であれば出力段直後の端子部ではDFは5000くらいあります。それがコイル、リレー、内部配線でどれだけ劣化しているかでDFが決まるので、アンプ内部は関係ないのです。

現代のアンプではダンピングファクターは、ズバリ、出力配線の立派さを表しています。

現代の半導体アンプに於いてはダンピングファクターは、ズバリ、出力配線の立派さを表しています。

出力配線の線径が太く、リレーが低接触抵抗で、コイルの抵抗が小さければダンピングファクターが大きくなります。

当社のパワーアンプでは出力部の配線は8mm□の極太の線材を使用しています。これは手でなかなか曲がらないくらいのもので線径が6mmΦ位あります。これをすべて圧着端子で配線しています。大手メーカーのアンプではせいぜい2mm□くらいで線径は3mmΦくらいです。

オーディオデザイン社のパワーアンプDCPW-240の配線、極太配線と圧着端子で接続されています。

これがシングル出力相当でDF=1500を生み出す原動力です。

出力配線部にはプリント基板や半導体を使用しないほうがいい

出力配線部のリレー部に半導体スイッチを採用しているものがありますが、これは辞めたほうが良いのです。半導体スイッチはどんなに抵抗が小さくても非線形な抵抗になりますので歪の原因になります。

アンプの終段でしたらNFBで非直線性はまったく問題になりませんが、出力配線部はNFBの外ですのでここに非直線性が有るとそのまま出力歪として出てしまいます。

それと出力リレーのところにプリント基板を使用しているメーカーが多いのですが、プリント基板はどんなにパターンを大きくしても、厚さはたった35μm(0.035mm)です。ここでプリント基板を使用するとすべてが台無しになってしまいます。

要するに、ダンピングファクターというのは、出力配線をどのくらい真面目にやっているかを表す性能指数です。

ただ最近では設計技術者の能力が著しく低下しているので、そんなことは全く考えずにアンプを作っているメーカーもあるかもしれません。

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