MMカートリッジの周波数特性は負荷インピーダンスによって大きく変わります。その影響で音質も大きく左右されるので、実際の特性がどうなっているかを調べることは重要です。今回新型フォノイコDCEQ-200を使用してMMカートリッジの負荷依存性を測定してみました。

使用機材と測定方法

プレーヤー　パイオニア　PL-50LⅡ　カートリッジ　オーディオテクニカ　VM-750SH

測定結果

考察

測定結果ではマイナス100pFが最適となっています。マイナス100pFといってもプレーヤーからのケーブル容量100pFが加わりますので、これで負荷容量がキャンセルされて0となります。その結果LCRの共振がなくなって平坦になるというわけです。

肝心の音質は・・・

肝心の音質ですがマイナス100pFのフラットの状態ですと、MM特有の高域のギラギラがなくなって、非常に高品位な音になります。MCカートリッジと比較しても何ら遜色はありません。

測定に使用したVM-750SHは非常に高解像で繊細な音もでるのですが、反面通常のフォノイコでは高域が強く聞こえて聴きにくいという面もありました。マイナス100pFで受けると、高解像で非常にバランスの良い音になっています。MCカートリッジを含めて考えても最上位の音質になります。

これまで基板設計ソフトDipTraceの操作方法について説明してきました。最後にまとめてみたいと思います。

基板設計編で説明したほうが良かったのですが、基板レイアウトのメニュー画面はこのようになっています。

PCBLayoutのメニュー画面

Eagleと異なるのは配線後の調整メニューで配線を移動するコマンドを選ぶと配線の平行移動ができますし、また節（node）を選択して移動したり、節の削除ができます。配線の移動にしても、自動的にホールや他の部品などを避けて配線されるので非常に効率的に配線できます。基板外形のコマンド、ベタ基板の設定メニューなども装備されています。

Eagleと異なるのはレイヤー選択でTopかBottomを選択しそのレイヤーのみの編集ができることです（Topを編集しながらBottomの編集はできません）。

いずれにしても、Eagleの私が最終的に使用したversion6よりもはるかに優れています。DipTraceを使用してから基板製作の効率が数倍に向上しました。

ガーバーデータ作成

また基板発注のためのガーバーデータを作成するのも簡単で、File/Export/Gerberを開きExportAllを押してGeber+NC Drillを選択するとドリルデータを含んだガーバーデータ（Zipファイル）が作成されます。Eagleの様に別途ドリルデータを作ったり、Zipファイルにまとめる必要がありません。

部品の作成

部品の新規制作・編集もEagleよりもはるかに簡単で直感的に操作できます。

例えば新規のトランジスター部品を作る場合、まずComponentEditorを立ち上げます。左メニューのComponentからTransistorNPNをクリックするとトランジスタの一覧が下に表示されます。似たトランジスタを選んで右クリックしてコピーを作ります。コピーしたトランジスタの名前を変更してからpatternをクリックすると以下の様な画面が開きます。

トランジスタの回路をパターン図が表示され、パターン図を変更したい場合は右のパターンライブラリから適切なものを選択します。

回路図をパターンの配線を結び付けるには（これはEagleでは大変な作業でしたが）、左の回路の端子から右のパターンの端子にマウスをドラッグするだけです。

画面を見ながら間違いなく接続できるので、特にマイコンやDACチップなど端子数の多いデバイスを新規設計する際にも非常に便利です。

探しにくいコマンド

最後によく使うコマンドで探しにくいものをまとめておきます。

・F12　未配線の線の最適化（部品配置変更後見やすくするため）

・F10　部品名、部品番号の個別位置調整

・View/Object/CopperPour　べた基板の表示の有無

・Object/UpdateAllCoperPours　配線変更後のベタ基板の再設定（これを手動でやらないとルールチェックでエラーになる）

・File/RenewLayoutFromSchematic　回路図変更後基板レイアウトにそれを反映させる（Eagleと違ってこれをやらないとレイアウトに反映されない）

・View/ComponentMarking　部品の番号、値を表示するかどうかの設定

最後に

回路・基板設計ソフトDipTraceは機能面でEagleよりもはるかに優れていますし、また価格も安く非営利なら無料でも十分な機能が備わっています。

是非皆さんも使ってみていただければと思います。

今回はいよいよ基板レイアウトの設計について説明します。

基板レイアウトの生成

SchematicsのファイルメニューからConvert to PCBを実行します。

すると基板レイアウトの画面が開きます。

左上のマークが赤のSchematicsから緑のPCBLayoutに変わっています。こちらが基板設計の画面になります。左の欄は部品ライブラリーで、右側の欄に部品の属性や接続の情報が表示されます。

部品のレイアウト変更

部品の配置がバラバラですので、手動で配置を修正していきます。部品はドラッグで移動できますし、配置の整列などももちろん行えます。部品を回転させたい時は部品をクリックして選択した状態でキーボードのRを押すと部品が90度回転します。

自動配置のコマンドもあるのですが、実際に使ってみるとかえっておかしくなる様でしたので今回は使用しませんでした。

およそ自分のイメージ通りに整理したのがこちらです。

レイアウト変更の際、未接続の線が入り組んでわかりにくくなったときはF12を押すと最短の結線に最適化されます。

またEagleでは回路図と基板図が常に自動的に同期していましたが、DipTraceでは自動的には同期しませんので手動で同期します。

回路図を変更した後に基板レイアウトを同期するにはPCBLayoutのFileからRenew Layout from Schematicを選んで実行します。

基板枠とベタパターンの生成

次にObject Place Board Outlieを選択して基板サイズを設定します。

適当にサイズを設定しても、右クリックでboard property　を選んでcreate　rectangleを指定すると矩形が指定できます。

さらにObject からplace copper pour を選んで矩形を描いてからpropertyを開きBorderタグで　Depeending on Bordsを指定すると自動的に基板の少し内側にべたパターンが設定できます。

同様にbottomパターンでもべたを設定します。

DipTraceではTopとBottomパターンは同時に編集できません。Bottomを編集する際はツールバーのTop(1)と表示されているプルダウンメニューでBottom(2)を選択して行います。

次にパターンの配線をしてみましょう。自動配線機能がありますので使ってみましょう。

自動配線の後デザインルールチェックも行われ、問題個所に赤丸が表示されます。たくさんの赤丸が表示されていますが、これは配線パターンとべたパターンがぶつかっているためですので、Object Update all copper pourを実行して、ベタパターンを再設定します。

再度Verification　Check Design Rules(F9)を実行するとエラーはなくなりました。

配線パターンを見る場合はべたパターンがない方が見やすくなります。

View Object Copper pour のチェックを外すとこうなります。

ここまで来たら３Dパターンを見てみましょう。

３Dボタンを押すと

３Dパターンが表示されました。（端子台の３Dモデルは含まれていないようです。）自由に回転もできます。これくらいですと３D表示は必要ありませんが、複雑なパターンでは威力を発揮します。